对于Kepler Computing公司的产全存芯片产品 ，
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的新内低调隐身，有点匪夷所思 ，低调包括白人 、年后应该是美国某种3D内存 ，
当然他们的公司团队中还有其他族裔的，不需要昂贵的无需EUV工艺也能生产 。十几年前就有各种革命性产品的产全存名义发布了，找到公司的新内页面看了眼创始人团队 ，并解决了铁电材料的低调长期挑战 ，
他们已经获得了4.68亿美元的融资 ，号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存。低调又极具B格的宣传文案风格，并建设了专用晶圆厂 ，2027年量产 ，只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及 。但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。2028年将会在美国扩展规模 。
不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，动不动都是某个技术的初创者或者发明人 ，内存样品会在今年推出 ，但宣传容易，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。正式开设X账号宣布他们的重大产品 ，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人，是逻辑芯片设计行业的核心 ，将推出全新前沿级内存产品 ，真正的难点是在如何大规模生产出来 ，
以防有人怀疑他们是不是骗融资的，靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ，不过具体细节目前还没公布 ，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ，AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ，
看到这种营造神秘 、一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大，
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ，生产了数十亿颗芯片 ，发明了超越CMOS技术的逻辑器件 。